Alliage SAC305

ALLIAGE S-Sn96,5 Ag3,0 Cu0,5

CARACTÉRISTIQUES GÉNÉRALES

Alliage de brasage ternaire sans plomb, utilisé dans l’industrie électronique mais aussi

dans des applications médicales et alimentaires.

* Le plus bas joint de fusion des alliages sans plomb habituels : 217°C.

* Alliage le plus utilisé parmi les sans plomb ternaires SAC (SnAgCu) sur le plan

international

* Très bonne résistance mécanique.

* Alliage brillant, bonne capillarité.

* Bonne conductibilité électrique.

* Bon mouillage sur les surfaces habituelles, mais limitée sur Cu.

Teneur Étain, Sn : ……………………….. Restant

Teneur Cuivre, Cu : ……………………… 0.2 % à 0.6 %

Teneur Argent, Ag : …………………….. 3,0 % à 3,4 %

Intervalle de fusion : …………………… Eutectique à 217°C

Masse spécifique : ……………………….. 7.3

Résistance mécanique : ……………….. Dureté Brinell : 14.8 H.B.

Conductibilité électrique : …………….. 14 % IACS

Résistivité électrique : …………………. 12.3 µ Ώ cm

Chaque livraison est identifiée par son lot de fabrication muni du certificat d’analyse

correspondant.

International ISO 9453